超薄玻璃恐將逐步壓縮塑膠基板市場生存空間

   超薄玻璃恐將逐步壓縮塑膠基板市場生存空間。2011年康寧(Corning)、首德(Schott)、旭硝子(AGC)、日本電氣硝子(NEG)等德日玻璃大廠競相展出采用卷對卷(R2R)制程，厚度約0.1毫米(mm)的可撓式超薄玻璃，一旦順利開發(fā)成功，將會威脅專攻可撓式觸控與顯示器的塑膠基板應用版圖。
　　
　　工研院電光所組長胡紀平表示，若設備商能提前切入R2R制程設備開發(fā)，將可藉此提前掌握關(guān)鍵技術(shù)與統(tǒng)包方案能力，將可望增加市場競爭力。
　　
　　工研院電光所組長胡紀平表示，從2011年康寧、首德、旭硝子及日本電氣硝子大張旗鼓地展出采用低于0.1毫米的可撓式超薄玻璃，一旦導入量產(chǎn)后，恐將會侵蝕塑膠基板的市場滲透率，至于沖擊程度的大小，端視可撓式超薄玻璃的成本論定。
　　
　　觀察到消費性電子朝向輕薄短小發(fā)展已為大勢所趨，德國與日本大型玻璃廠紛紛展開R2R制程部署，以藉此量產(chǎn)出可撓式超薄玻璃，然當可撓式超薄玻璃大行其道，勢將改變既有的元件、制程及設備勢，此將墊高開發(fā)門檻。有鑒于此，先前康寧已與工研院進行技術(shù)合作，以超薄可撓玻璃為基材，于2011年國際資訊顯示協(xié)會(SID)中，已發(fā)表0.1毫米的可撓式超薄玻璃。
　　
　　不讓康寧專美于前，2011年首德和日本電氣硝子亦發(fā)布0.1毫米的可撓式超薄玻璃，旭硝子更率先業(yè)界展出厚度僅0.75毫米的可撓式超薄玻璃，顯見玻璃大廠已將可撓式超薄玻璃視為另一大新興主戰(zhàn)場。
　　
　　胡紀平指出，未來可撓式超薄玻璃將瞄準軟性觸控、有機發(fā)光二極體(OLED)及建筑整合型太陽能系統(tǒng)(BIPV)等應用領(lǐng)域，部分市場將與塑膠基板重疊，難免于短兵相接的局面。
　　
　　不過，胡紀平亦強調(diào)，針對BIPV領(lǐng)域，若要將可撓式超薄玻璃應用于銅銦鎵硒(CIGS)時，必須改采用低溫的R2R制程，以避免影響CIGS的良率。
　　
　　在德國與日本玻璃大廠緊鑼密鼓地展開R2R制程布局之下，胡紀平預期，從德國與日本玻璃大廠的研發(fā)資源觀之，短期內(nèi)將可見到量產(chǎn)化的可撓式超薄玻璃產(chǎn)品問世，未來可撓式超薄玻璃龍頭爭奪戰(zhàn)即將開打。